Klasifikacija laserskog rezanja

Lasersko rezanje može se podijeliti u četiri kategorije: lasersko rezanje isparavanjem, lasersko rezanje taljenjem, lasersko rezanje kisikom i lasersko rezanje i kontrolirani lom.
Lasersko rezanje vaporizacijom
Korištenje laserske zrake visoke gustoće energije za zagrijavanje obratka brzo povećava temperaturu, dostižući točku vrenja materijala u vrlo kratkom vremenskom razdoblju, a materijal počinje isparavati, stvarajući paru. Brzina izbacivanja tih para je vrlo velika, a istovremeno s izbacivanjem para nastaju urezi na materijalu. Toplina isparavanja materijala općenito je visoka, tako da lasersko rezanje isparavanjem zahtijeva veliku količinu snage i gustoću snage.
Lasersko rezanje isparavanjem obično se koristi za rezanje izuzetno tankih metalnih materijala i nemetalnih materijala kao što su papir, tkanina, drvo, plastika i guma.
Lasersko rezanje topljenjem
Prilikom rezanja laserskim taljenjem, metalni materijal se topi laserskim zagrijavanjem, a zatim se neoksidirajući plinovi (Ar, He, N, itd.) raspršuju kroz mlaznicu koaksijalnu sa snopom, oslanjajući se na snažan pritisak plina za ispuštanje tekući metal i oblikovati rez. Lasersko rezanje taljenjem ne zahtijeva potpuno isparavanje metala i zahtijeva samo 1/10 energije potrebne za rezanje isparavanjem.
Lasersko rezanje topljenjem uglavnom se koristi za rezanje materijala ili aktivnih metala koji se ne oksidiraju lako, kao što su nehrđajući čelik, titan, aluminij i njihove legure.
Lasersko rezanje kisikom
Princip laserskog rezanja kisikom sličan je rezanju oksiacetilenom. Koristi laser kao izvor topline za predgrijavanje i aktivne plinove kao što je kisik kao plinove za rezanje. Ispušteni plin reagira s metalom za rezanje, uzrokujući reakciju oksidacije i oslobađajući veliku količinu oksidacijske topline; S druge strane, otpuhnite rastaljeni oksid i rastaljeni materijal iz reakcijske zone kako biste formirali rez u metalu. Zbog reakcije oksidacije tijekom procesa rezanja stvara se velika količina topline, tako da je energija potrebna za lasersko rezanje kisikom samo upola manja od one za rezanje taljenjem, a brzina rezanja je mnogo veća od laserskog rezanja isparavanjem i rezanja taljenjem.
Lasersko rezanje kisikom uglavnom se koristi za lako oksidirajuće metalne materijale kao što su ugljični čelik, titanski čelik i toplinski obrađen čelik.
Lasersko rezanje i kontrola loma
Lasersko crtanje je korištenje lasera visoke gustoće energije za skeniranje površine lomljivih materijala, uzrokujući isparavanje materijala u mali utor kada se zagrije, a zatim primjenom određenog pritiska, lomljivi materijal će popucati duž malog utora. Laseri koji se koriste za lasersko rezanje općenito su laseri s Q-sklopkom i CO2 laseri.
Kontrola loma je korištenje strme raspodjele temperature koja se stvara tijekom laserskog urezivanja za stvaranje lokalnog toplinskog naprezanja u krhkim materijalima, uzrokujući lom materijala duž malih utora.